在近期举办的物联网博览会上，华威科公司推出的D3000倒封装设备成为全场瞩目的焦点。该设备专为物联网和网络设备制造而设计，通过先进的倒封装技术，显著提升了芯片与基板的集成效率。D3000采用高精度对位系统和智能温控模块，支持微米级封装精度，适用于5G通信模块、智能传感器及边缘计算设备的生产。其自动化生产线集成能力，可大幅降低人工干预，提高产能达30%以上。设备兼容多种基板材料，并配备实时数据监控接口，完美契合工业4.0的智能化需求。目前该设备已通过多轮可靠性测试，并获得行业龙头企业的采购意向，预计将推动网络设备销售市场向高效化、微型化方向加速发展。